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有机硅电子披敷胶（有机硅电子三防胶）
自流平有机硅室温胶；室温快速固化，无毒、无腐蚀；优异的粘接性，保持长久密封；工作温度-60～200℃。
用途：电子电器的披覆、粘接、密封；用于线路板的防霉、防潮、防盐雾；大功率电气模块与散热器的粘接。
| 产品名称 | 外观 | 表干时间（min） | 硬度 （Shore A） | 击穿电压强度（kV/mm） | 介电常数1MHz | 体积电阻率 （Ω•cm） |
| 404溶剂型 | 透明流淌 | 20～40 | 15 | 21 | ≤3.0 | ≥1x1014 |
| 404 | 透明流淌 | 10～30 | 25 | 21 | ≤3.0 | ≥1x1014 |
| 406 | 透明流淌 | 5～20 | 25 | 21 | ≤3.0 | ≥1x1014 |
| 408(树脂型) | 透明流淌 | 10～15 | 75 | 26 | ≤3.0 | ≥1x1014 |
