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该产品设计用于要求分辨率的应用场合,支持 1 kHz 至 15 kHz 的大分辨率范围以及大气隙。BiCMOS(双极互补金属氧化半导体)霍尔效应技术采用了的数字信号处理技术进行动态偏移消除,在绝大多数条件中均可提供增强的空气间隙性能和相位差精度。
具有封装(申请中)的 IC(集成电路)封装技术增进了输出相位差公差范围的精度。本产品封装坚固耐用,多数环境测试条件及强化的 EMI(电磁干扰)能满足在汽车发动机舱内使用要求的防护等级。提供多个连接选项,包括直接引线或集成 AMP 超级密封或AMP Jr. Timer 连接器的整体式连接。封装设计包括一个用于压力应用的 O 型密封圈以及一个固定的安装法兰。