热电堆温度传感器基于塞贝克原理，利 用 MEMS 工艺加工而成，当目标与环境之 间存在温度差时，传感器输出对应的电压， 从而检测出目标的温度。产品具有高可靠 性、高精度的特点。 

       应用领域

      * 非接触式温度测量 * 耳温测量，额头温度测量 * 家电温度测量

       技术参数

       测试条件

       1.温度= 25℃ 2. 500K，5.5μm，(长通) 3. 500K，1 Hz 

      传感器特性描述

机械尺寸

      注意事项

1. 产品应用场景限制

a) 本传感器设计在室内使用；  

b) 当在室外应用时，请务必使用合适的补充光学滤光片和防潮结构； 

c) 为避免因操作或失灵引起二次故障，可预先添加防故障功能。

2. 终端产品使用限制  为防止传感器自身，终端产品使用或其它情形下可能出现的故障，请勿在以下或类似条 件下使用本传感器： 

a) 外界环境温度剧烈变化；

b) 强烈震动或振动；

c) 在通过有阻隔材料（玻璃，雾等）的地方时，红外光线无法通过检测区域； 

d) 在任何液体，腐蚀性气体或海风环境中； 

e) 在高湿环境中长时间使用；

f) 静态电场或强电磁波辐射环境下使用； g) 可能污染光学窗口的环境下。 

3. 焊接限制 

a) 为避免长时间保持传感器引脚过热，请使用电烙铁焊接时控制温度在 260℃以下， 时间 不超过 10 秒；  

b) 在焊接后用毛刷清洗掉残留的焊剂，注意不要使用超声波清洗机。  

4. 产品使用限制  未按注意事项使用以及不适当的处理或存储导致的传感器失效，生产商不承担责任。