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1、清洗流程：二流体清洗(可分段设置)-离心干燥;
2、配备除静电离子风系统;
3、整体不锈钢镜面机身坚固耐用，耐酸性、碱性等清洗液;
4、高速离心脱水，工件表面无水痕残留;
专用于清洗切割后之晶片(Wafer)或玻璃片表面微尘
| 名称/Name | 二流体清洗机 |
| 型号/Model | TS-08KL |
| 电源/Power Supply | AC 380 V/50 Hz，20 A |
| 主轴转速/Spindle Speed | 400-2800 r/min |
| 清洗水压力/Wash Water Pressure | 0.2-0.35 MPa |
| 压缩空气压力/CDA Pressure | 0.5±0.01 MPa |
