- 公司名称
- 成都市汉桐集成技术股份有限公司
- 经营模式
- 其他
- 所在地区
-
- 主营产品
- 光电隔离器
- 产品数量
- 2条
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公司简介
汉桐成立于2015年3月，注册资金3,543.4984万元，位于成都市高新区天府生命科技园，主要从事光电集成电路设计研发和高可靠集成电路封装生产，公司拥有的技术研发团队及的科研生产管理团队，自主拥有高可靠集成电路封装线，能够满足各类高可靠产品封装要求。自主研发的集成电路型高速光电产品达到水平。汉桐着眼于我国光耦产品“芯"的匮乏，采用成熟可靠的CMOS工艺和设计技术，力求在装备自主可控的发展上体现汉桐人的创新精神。汉桐致力于高可靠集成电路封装领域，以提升质量可靠性和产品性价比为根本目的；造中国人买得起的基础产品，力求在“中国制造"的国家战略上体现汉桐人的工匠精神。汉桐已经取得相关资质。光敏芯片和光耦产品可根据用户需求进行定制开发。自主研发的1M、5M、10M、25M、50M系列高速光敏集成电路芯片已经批量应用到光耦，可以对标美国安华高、日本东芝以及国内主要光耦厂商的主流品种进行原位替换，同时可以根据客户的具体需求进行定制开发。已研发用于伺服电路的驱动型光耦芯片，该类产品。
- 会员
- 免费会员会员第1年
- 基本信息
- 总人数，年销售额：
- 品牌
工商注册信息
- 公司名称
- 成都市汉桐集成技术股份有限公司
- 注册资本
- 人民币3543.49829101563万元
- 注册号
- 91510100331976454X
- 登记机关
- 成都高新区市场监督管理局
- 营业期限
- 2015年03月20日-1900年01月01日
- 注册地址
- 成都高新区科园南路88号12栋101、102号
- 成立日期
- 2015年03月20日
- 法人代表
- 罗辑
- 企业类型
- 经营范围
- 研发、销售电子产品；设计、开发、制造、销售电子元器件；货物及技术进出口；软件开发；信息系统集成；信息技术咨询；新材料技术推广；（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可展开经营活动）。
