设备使用范围

1、本设备主要用于硅片、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、其它半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料薄形精密零件的上、下两平行端面的同时磨削及抛光。

2、创新是设计的基本理念，本设备在设计时认真分析和比较了国内外同类设备的结构功能特点，综合、归纳并采用了众多用户的成功经验和合理建议。着力提高设备的技术含量、运行精度和运行平稳性。

设备主要参数

1、研磨盘尺寸:Φ640mm×Φ235mm×30mm

2、研磨工件直径MAX:Φ210mm

3、游星轮参数：

英制DP12、Z=108公制M=2、Z=114

4、工件厚度min：0.40mm

5、每盘游星轮个数：5个

6、每盘研磨工件数：

(1)Φ50mm、40片

(2)Φ75mm、25片

(3)Φ100mm、10片

7、研磨盘转速：0～56rpm

8、电源：AC380V，50Hz

9、气源：0.5～0.6Mpa

11、外形尺寸：1650mm×1150mm×2530mm