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平行封焊系统，是一款高性能的金属或陶瓷管壳气密性封盖的专用设备。通过真空烘烤和在手套箱内操作封盖工艺，可有效降低并维持封盖后的管壳内的低水汽和低氧气含量，满足电子器件在严酷使用环境下的长寿命、高性能、高可靠性的要求。
封焊机技术规格
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| 技术规格/型号 | HC-SM200 | HC-SM200W | HC-AM200 |
|---|---|---|---|
| 上盖方式 | 手动上盖 | 手动上盖 | 自动上盖 |
| 阵列方式 | 可选 | 可选 | 标配 |
| 管件形状 | 方形+圆形 | 方形+圆形 | 方形 |
| 管件尺寸 | 3-200mm | 3-200mm | 3-200mm |
| 重复定位精度 | ±0.02mm | ±0.02mm | ±0.02mm |
| 封焊速度 | 30mm/s | 50mm/s | 50mm/s |
| 旋转角度 | 360° | 360° | 360° |
| 电源反馈频率 | 4kHz | 8kHz | 8kHz |
| 脉冲宽度 | 0.25-240ms | 0.125-120ms | 0.125-120ms |
| 焊接电流 | 2kA | 3kA | 3kA |
手套箱技术规格
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| 技术规格/型号 | HC-GB1200 |
|---|---|
| 箱体 |
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| 箱体内尺寸 | 1200mm*1000mm*950mm（长宽高） |
| 外形尺寸 | 2300mm *1000mm *1900mm（长宽高） |
| 泄漏率 | ＜0.001vol%/h，符合ISO 10648-2国际标准 |
| 真空烘箱 |
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| 尺寸 | 500mm*320mm*330mm（长宽高） |
| 舱门 | 触摸屏操作，气缸自动锁紧+逻辑互锁+ 防误操作设计 |
| 加热方式 | 4 层加热板，三层加热区域，层高75mm |
| 控温方式 | 梯度控温，可设定温度、时间、循环次数，通过触摸屏操作 |
| 控温范围 | 常温-200℃（300℃可选） |
| 控温精度 | ±1℃ |
| 真空度 | ≤100mtorr |
| 出料仓 |
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| 尺寸 | 500mm*320mm*330mm（长宽高） |
| 舱门 | 触摸屏操作，气缸自动锁紧+逻辑互锁+ 防误操作设计 |
| 控制系统 |
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| PLC 控制 | 西门子PLC 、彩色动态触摸屏、密码保护 |
| 数据记录 | 可查阅水氧含量、压力、温度数据 |
| 可选部件 |
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| 水含量分析仪 | 品牌：英国、陶瓷湿度变送器、PLC 显示 |
| 氧含量分析仪 | 品牌：美国 GE 、 电化学传感器、独立显示、PLC 显示 |
| 真空泵 | 根据客户需求选配：Edwards RV12、nXDS 10i，鲍斯GSP3等 |
| 氮气纯化系统 | 5KG分子筛、5KG铜触媒 |
1、电流控制模式的封焊工艺
高度集成的控制程序，通过优化提供业内的封焊结果。
2、可编程的电极压力
允许用户编程设定，同时优化压力和能量，以获得封焊结果。多点压力校准以保证精准的压力控制和一致性。
3、高频双脉冲封焊电源
具备“预热”脉冲，防止温度冲击；高频窄脉宽实现低温封焊，提高封焊质量和成品率。尤其适合于陶瓷类容易炸裂的器件封焊。
4、电极轮自动变轨功能
通过软件来实现电极轮使用轨道自动调整，减少了电极轮接触面的磨损，充分利用电极轮的接触面的宽度，延长电极轮的使用寿命。
5、封焊脉冲可调整
封焊管件边角处的能量可单独调整，可有效降低在管件边角处泄漏的几率。
6、电极轮回滚功能
适用于封焊重量轻的管件，可有效防止电极轮“粘”起管件。
7、具有封焊止焊功能
与手套箱实时通讯，确认手套箱内气体成分达到设置的要求才允许封焊，可有效避免手套箱水汽不达标导致的产品不合格。封焊文件无限制存储。
8、先中间后两边的封焊
先从管件中间封焊再到边角封焊，是一种针对大尺寸管件十分有效的封焊模式。