概述：工业电镀电源是我公司继承加速器特种电源脉冲技术优势，研制开发批量生产的工业电镀电源，其种类包括：直流恒压、恒流、恒功率电镀电源、单极正脉冲电镀电源、双极正负脉冲电镀电源、直流叠加正、负向脉冲电源和高频调制式多用途脉冲电镀电源。
特点：
1. 能得到致密、均匀和导电率高的镀层。这是采用电子电镀最最可贵的，无论是硅整流还是可控硅整流都难以实现的。
2. 降低浓度极化，提高阴极的电流密度。从而提高镀速(频率越高，镀速越快)，缩短了电镀时间，为企业创造更好的效益。
3. 减少镀层的孔隙率，增强镀层的抗蚀性。由于均匀脉冲有张有弛，使得镀层的致密性得到非常有效的改善，孔隙率降低，几乎是无缺，抗蚀能力得到加强。
4. 消除氢脆，改善镀层的物理特性，由于采用脉冲电源镀层和被镀物的导电率，致密性，几乎不会出现氢脆现象，经电镀后的表面光洁平整。
5. 降低镀层的内应力，提高镀层的韧性。由于脉冲电流电镀的一瞬间，电流及电流密度是非常之强大，此时金属离子处在直流电源电镀实现不了的过电位下电沉积(吸附能力)，大大提高镀层的韧性。
6. 减少镀层中杂质，提高镀层的纯度。因为在电镀的瞬间，脉冲电流只对金属离子作用，好比是过滤，这样，将有用的金属离子送到被镀物上沉积，而滤其杂质，提高镀层的纯度。
7. 降低添加剂的成份，降低成本。由于脉冲电镀的均匀，致密性好，光洁度高，存放时间长，一般镀件免加添加剂，有要求的镀件，也可少加添加剂。
8. 脉冲电镀中金属的电结晶。在金属电结晶过程中，晶核形成的几率与阴极的极化有关，阴极极化越大，阴极过电位越高，则阴极表面吸附原子的浓度越高，晶核形成的几率越大，晶核尺寸越小，使得沉积层的晶粒细微化，这就是脉冲电镀能获得细致光滑镀层的本质原因。
9. 节电：效率≥90%，比硅整流省电达40%左右或比可控硅电源省电达20%左右。
10. 节时：由于采用高频脉冲工作方式，电镀是在过电位下的电沉积，因此可节约时间达10%左右，提高工效。
11. 高频脉冲电源采用N＋1方式多个并联，(硅整流或可控硅电源不可以)，大功率、大电流可任意并用，效率更高。
12. 高频电源的稳定性：由于采用了现代半导体双极型器件(IGBT智能模块)，其可靠性、安全性、稳固性和长时间工作寿命都大大加强和延长，这也是硅整流或可控硅电源的。
13. 高频脉冲电源：其工作时，脉冲顶部非常之平，是一条直线，纹波可小到0.5%，关断时可对被镀件进行瞬间退镀整平，因此克服了硅整流或可控硅电源的脉动波纹及被镀件表面的高低区，不会形成高的地方镀层厚，低的地方镀层薄的现象。
