真空等离子清洗设备基本介绍
时间:2024-10-10 阅读:17
等离子体清洗是依靠处于“等离子态”的物质的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。从目前各类清洗方法来看,等离子体清洗是所有清洗方法中剥离式清洗。
实验型真空等离子子系列产品广泛应用于等离子清洗、刻蚀、活化和表面改性等场合。通过其处理,能够改善材料的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力、同时去除有机污染物、油污或油脂等。
设备应用
1.增加石墨烯表面亲水基团(-OH)等,提高润湿性能;
2.金属材料表面油污,氧化物等,等离子清洗去除,不损伤样品;
3.PDMS等离子表面活化改性,提升亲水性和键合强度;
4.塑料印刷和粘合时预处理,等离子处理可以大大地增加粘合润湿面积
5.等离子清洗技术在玻璃镀膜前清洗表面污染物,同时也可以激活表面分子结构来实现后续涂层工艺更好的附着性;
6.在半导体制造业中,等离子清洗技术已经成为的手段,其主要作用是能够有效提高半导体元器件在生产制造过程中表面的洁净度,且活化表面,提高产品的可靠性。
设备特点:
1.主要适用于小规模生产、实验、科研及医学等领域;
2.设备外形小巧,结构紧凑,操作简单易维护;
3.处理温度低,效果均匀,腔体密封性强,两ji放电;
4.内置两路气路,气体流量可调,无需再搭配气体混合仪;
5.全程触摸屏控制,可手动设置处理时长;
6.多种型号、腔体可选择,自由配置。