产品用途
    适用于印刷电路板，贵金属表面处理和微电子工业等零件复杂的场合。

产品特点
    随着PCB板复杂度，厚度，路径密度的不断增加，以及孔径和路径宽度的变小，传统的直流电镀变得越来越不有效。DC电镀技术以为这些产品提供高速电镀和平均电镀分布。这主要是由于铜离子易在孔的沿边部分也 就是高电流密度领域分布聚集，而不是在孔的中心部分也就是低电流密度领域聚集，这导致了铜在孔的沿边部分分布比在孔的中心部分多。正负脉冲电源通过脉冲的作用调节铜离子在高低电流密度领域聚集分布。
技术参数
脉冲频率：0.005-5000Hz
通断比：500:1
软启动时间：0s-2h
输出精度：±1%
输出波形：直流,多段曲线控制,单脉冲,直流叠加脉冲,
          双脉冲,正负脉冲群
输出电流：0A-500A
输出电压：0-24V
纹波系数：≤2%