一、前言
    自二十年代用硫酸做镀铬催化剂并实现工业化以来，这种叫做标准镀铬工艺一直沿用至今。该镀铬工艺的缺点是电流效率低，仅为13%左右，即在镀铬过程中有87%左右的电能是被浪费的。电镀工作者历经努力，想克服这一弊病，于四十年代末期曾研制成第二代催化剂—氟化物，出现过所谓“复合镀铬”液，这种镀铬液的电流效率zui高可达25%，而且对镀层的光亮度和硬度都有所提高；可是这种镀液会造成低电流处镀件和阳极铅板腐蚀，而且镀液对杂质比较敏感，因而人们只得走标准镀铬的老路。

   近几年，国内在推广的稀土添加剂虽也有较高的电流效率，但因其含氟，对阳极铅板和镀件的不镀部位会造成腐蚀，所以仍不适宜镀硬铬。

   3HC-25是镀铬第三代添加剂，也是世界上一代镀铬催化剂。

二、特点
   1、不含氟元素，所以对阳极铅板和镀件不镀部位不会产生腐蚀作用。
   2、阴极电流效率高，可达到22%～27%左右，这样可节约用电一半左右。
   3、光亮电流密度范围宽，镀层结晶细致光亮。
   4、沉积速度快，因为可以采用较高的电流密度和有较高的电流效率，故沉积速度可达1～1.5µm/分钟。
   5、深镀能力好，优于标准镀铬。
   6、镀层硬度高，可达HV1000以上。
   7、镀液稳定，抗杂质性强，易于操作维护。
   8、镀层呈微裂纹，微裂纹数可达500～1000条，如用于装饰性镀铬，则可大大提高其防腐性能。
   9、镀层中没有三价铬也能电镀，所以新配槽液不必长时间电解处理。

三、配方和操作条件