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一、前言
991氰化镀铜光亮剂是全有机型的，不含铅盐。可获得全光亮、无脆性的铜镀层，且电流效率也较高，能达到85%，因此沉积速度快，比硫酸镀铜节电40%左右，这是电镀行业一项重大的突破。由于其有上述优良性能，且分散能力和深镀能力，因此特别使用锌和铝合金压铸件电镀，可不必再镀焦磷酸铜加厚，因此可简化工艺并大大提高合格率。
另外，991氰化镀铜的镀液组成十分简单，酒石酸钾钠和硫氰酸盐不是必要的组份，这样对同一只挂具上一步作业铜—镍—铬来说更为合适。因为不换挂具，难免将镀铬液带到氰化镀铜槽液中去，要是有酒石酸钾钠存在，镀液中铬离子就无法沉淀除去，现在配方中没有酒石酸钾钠，六价铬离子在还原成三价铬离子以后就能以Cr(OH)3沉淀除去，这是该配方又一特点。
二、*工艺配方和操作条件
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| 1#配方 | 2#配方 |
| 红铜盐；g/L | 130～200 | |
| 氰化亚铜(CuCN)；g/L | 55～85 | |
| 游离氰化钠(free NaCN)；g/L | 10～15 | 10～15 |
| 氢氧化钠(NaOH)；g/L | 0～15 | |
| 991光亮剂；mL/L | 10～12 | 10～12 |
| 温度(℃) | 55～65 | 55～65 |
| 阴极DK，A/dm2 | 1～3 | 1～3 |
三、说 明
1、氢氧化钠加入能增加镀液导电能力，但如果电镀锌和铝合金亚铸件，就不能加氢氧化钠；不然会气泡，影响结合力。
2、配方中有30～40g/L酒石酸钾钠，对改善阳极溶解有好处，可降低游离氰化钠含量到5～10g/L，如镀液易遭受铬酸污染，以不加酒石酸钾钠为宜。但游离氰化钠需提高到10～15g/L。
3、由于氰化钠分解，槽液中碳酸钠含量会愈来愈高，超过80g/L会使镀层结晶粗糙，要用冷冻法定期将其除去。
4、红铜盐是铜氰化钠络盐，且含有游离氰化钠，水溶性甚好，只要用60～70℃热水溶解，加2g/L活性炭搅拌15分钟，静止2小时后过滤，加入光亮剂就可正常电镀。红铜盐更适宜于平时补加。红铜盐没有氢氧化钠。
5、如用氰化亚铜配制，则需先放热水到镀槽1/3左右，然后投入氰化钠，搅拌使溶解，再投入计算量的氰化亚铜，搅拌使*溶解，再乘热加入活性炭2g/L，搅拌15分钟，静止2小时，再加入光亮剂，用DK0.1～0.3A/dm2电解数小时后即可正常电镀。
6、991光亮剂的消耗量250～350mL/KAH，视镀层光亮程度添加，以少加勤加为宜。
四、产品包装
30kg塑桶装
