半导体x荧光膜厚测试仪优势有:
1.高性能、高精度、*稳定性、快速精确的分析带来生产成本*化，精确测定元素厚度，优化的性能可满足广泛的元素测量.
2.坚固耐用的设计：可靠近生产线或在实验室操作，生产人员易于使用.
3.简单的校准调试：在没有标准片时，经验系数法或基本参数法可以提供简单可靠的定量结果，方法建立只需几分钟，我们提供认证标准片以确保*精确度（A2LA和ISO/IEC17025），预置了多种校准参数.

半导体x荧光膜厚测试仪是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。采用真正的基本参数原理（FP）来测量厚度。
可对应于含无铅焊锡在内的合金电镀或多层电镀的测量，应用范围广泛。利用Microsoft的Office操作系统可将检测报告工作之便简单快速地打印出来。只需轻轻按一下激光对焦按钮，就可自动进行对焦。对于测量有高低差的样品时，配置了为防止样品和仪器冲撞的自动停止功能。