bowman半导体膜厚测试仪

* 技术指标型号：元素分析范围从铝（AL)到铀（U）。
* 一次可同时分析zui多24个元素或五层以上镀层。
* 元素分析检出限可达2ppm，分析含量一般为2ppm到99.9％。镀层厚度zui薄可达0.005um，一般在20um内（不同材料有所不同）。
* 小孔准直器（zui小直径0.1mm），测试光斑在0.2mm以内。
* 高精度移动平台（定位精度小于0.005mm）。
* 任意多个可选择的分析和识别模型。
* 尺寸：576 x 495x545 mm
* 重量：90 kg
* 标准配置开放式样品腔。
* 精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
* 双激光定位装置。
* 铅玻璃屏蔽罩。
* Si-Pin探测器。
* 信号检测电子电路。
* 高低压电源。
* X光管。
* 高度传感器保护传感器计算机及喷墨打印机。

bowman半导体膜厚测试仪是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。采用真正的基本参数原理（FP）来测量厚度。
可对应于含无铅焊锡在内的合金电镀或多层电镀的测量，应用范围广泛。利用Microsoft的Office操作系统可将检测报告工作之便简单快速地打印出来。只需轻轻按一下激光对焦按钮，就可自动进行对焦。对于测量有高低差的样品时，配置了为防止样品和仪器冲撞的自动停止功能。