pcb板膜厚测试仪* 采用x射线的荧光原理方法，这是适合测量非铁性镀层在钢材或非铁性金属底材上的厚度，甚至镍层在钢材上的厚度也可以测量。
* 对在铁上镀锌层、电路板的铜箔及孔铜壁的厚度测理也十分理想。而且可以在同一时间分别测量两层镀层厚度。
* 用来测量钢板上镀锌层及油漆的厚度，或是在铝上油漆层的厚度，涂镀可两用，是一款非常不错的仪器。
* zui显著的功能是可以穿透绿油测下面的铜厚，这是其他品牌仪器无法做到的。
* 适合于使用在不需要全部测量数据存储，评估和输出，但又需要在各种几何外形和镀层厚度范围的测试工件上测量的情况下。配有不同的准直器以适应各种应用情况.

pcb板膜厚测试仪是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。采用真正的基本参数原理（FP）来测量厚度。
可对应于含无铅焊锡在内的合金电镀或多层电镀的测量，应用范围广泛。利用Microsoft的Office操作系统可将检测报告工作之便简单快速地打印出来。只需轻轻按一下激光对焦按钮，就可自动进行对焦。对于测量有高低差的样品时，配置了为防止样品和仪器冲撞的自动停止功能。