TS-780热流仪在RF测试中的应用

ZONGLENTS-780热流仪在RF测试中的应用

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2024-05-09 15:09:54
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产品简介

TS-780热流仪在RF测试中的应用,是一台精密的高低温冲击气流仪,具有更guan泛的温度范围-70℃到+225℃,提供了很强的温度转换测试能力。

详细介绍


TS-780热流仪在RF测试中的应用

集成电路的 RF 射频屏蔽高低温测试。*的 TS-780H 高低温热流仪系统现在可以与射频行业各类箱室进行 配对,可以容易地在受控的射频环境中进行各种温度下的 IC 测试。温度下的射频测试不jin对半导体行业, 而且对整个电子行业来说都是一个挑战。


TS-780热流仪在RF测试中的应用

具有更广的温度范围-80℃到+225℃(箱室内温 度需根据容积/负载核算),DUT 的功能可以确保箱体的温度,提供温度稳定性<±1°C;*的温度转换能力,温 度转换从-55℃到+125℃之间转换小于 90 秒(容积不同,转换能力不同) ,热流仪支持自动化编程使用。当 Flex 软管和 d 箱室配对时,HEAD 在一个 RF 射频隔离的环境中,因为灵活的连接性,可以设计直接接触到测试样品。


TS-780热流仪在RF测试中的应用 技术规格

型号

TS-780

温度范围

-80 ℃ 至 + 225 ℃

典型温度转换率

-55 ℃至 + 125 ℃ 约10秒

温控精度

± 1 ℃

显示精度

± 0.1 ℃

出气流量

4 ~24 SCFM(1.9 L/s ~ 11.3L/s)

系统操作

高清彩色触摸屏,10" TFT

系统语言

中文/英文

操作模式

手动模式/程序模式






















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