CHUCK探针台 维修升级改造服务，

随着半导体产业，光电行业，尤其是第三代半导体的飞速发展，芯片CP晶圆级的测试要求的越来越重要。

传统针测设备很多已经无法满足测试需求，如：更低温度需求，高压大电流，低漏电低噪声等等。

为了满足客户的需求，我们基于自身温控系统的技术优势，致力于为客户打造低成本的探针台CHUCK系统升级方案。

CHUCK探针台 维修升级改造服务，

可提供对CASCADE MICROTECH各种探针台和不同的客户测试需求，如：PA200\PA300等，皆可提供对应的升级方案。

探针台系统 维修升级服务

升级内容

1. CHUCK安装和国产化替代；

2. 高低温防结霜的微腔定制；

3. CHUCK盘面修复；（日本TEL/TSK）

4. 基于探针台的平整度调试；

5. 软体兼容调试

   
   

zonglen的CHUCK系统温度范围涵盖的-60℃到+200℃；常温到+200℃（高温可选+300℃），采用的制冷技术，能够实现快速降温和精准控温。同时，我们采用高品质的材料和制造工艺，确保系统的高可靠性和长寿命。我们针对各种探针台和不同的客户测试需求，皆可提供对应的升级方案。

高精度和高稳定性：我们的系统采用温度控制技术，能够实现高精度的温度控制和稳定性。

快速降温：我们的系统采用的制冷技术，能够实现快速降温，缩短测试时间。

高可靠性：我们采用高品质的材料和制造工艺，确保系统的高可靠性。

售后服务：我们提供售后服务，确保客户在使用过程中得到及时的技术支持和解决方案。

适用品牌：美国Cascade, Electroglas， MPI , EVERBEING Wentworth ，Hprobe，Micronics Japan，KeyFactor Systems，MicroXact，SemiProbe，Micromanipulator，国内品牌的手动/半自动探针台

Thermal CHUCK System TC-A系列是一款温度范围为-60℃到+200℃（可选+300℃）气冷型高低温晶圆卡盘系统，主要由空气冷却卡盘和温控器组成。系统具有宽泛的温度控制范围、紧凑的冷却套件、纯空气制冷、高温度精度与稳定性控制等特性，广泛应用于各种尺寸（4”,6”,8”12”）的半导体器件或晶圆的变温电学性能关键参数分析，如：功率器件建模测试、晶圆可靠性评估、生产型变温检测，变温光电测试、射频变温测试等。

关键特征:

仅使用空气冷却—无液体或帕尔贴元件

温度范围为-60℃到+200℃（可选+300℃）

模块化系统，适合单独测试的需要

温控器占地面积小，节省空间

兼容各大主流生产型或分析型探针台

可集成全套的软硬件于一体