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*产品简介：
EMULSIOR® C 606是专门针对可靠性要求的电子组装产品和半导体封装器件清洗而设计的水基清洗剂，pH中性的配方保证其对多种电子材料，如塑料、标签、印刷字符油墨等，和金属，如铜、铝、镍等，具有非常优秀的材料兼容性。EMULSIOR® C 606同样适用于在线喷淋和批量清洗如超声波、喷淋、喷流等不同系统。清洗后焊点光亮，美观。基于微乳化清洗技术的EMULSIOR® C 606具有极长的使用寿命。
产品特点：
l pH中性的配方使得其对多种电子材料具有的材料兼容性；
l 较低的动态表面张力使得其对细小底部间距器件如BGA/ Flip chip等具有的清洗能力，同样适用于的无铅锡膏清洗应用；
l 低应用浓度，高污物负载能力，使用寿命长，性价比高；
l 清洗后焊点光亮美观，无需任何抗氧化添加剂；
l 环境友好，配方中不含ODS和卤素成分，低VOC和pH中性使得其更容易获得排放许可；
l 低气味，健康安全性好。
