TSP-1200/1200A 双面抛光机

TSP-1200/1200A 双面抛光机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-09-03 17:50:24
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北京特思迪半导体设备有限公司

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产品简介

双面抛光机分为双面机械抛光和双面化学抛光两种，分别代表双面抛光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面抛光，操作简单，搭配不同的夹具，抛光垫，抛光液可以实现不同材料，不同尺寸，不同厚度的晶片抛光。

详细介绍

产品特点

  • 加工方式

    加工方式

    双面加工

  • 加压方式

    加压方式

    气囊加压方式，比例阀精确控制压力

  • 恒温系统

    恒温系统

    抛光盘温度控制系统

  • 工艺优化

    工艺优化

    的抛光盘面型控制工艺

性能参数

规格/参数 TDP-1200 TDP-1200A
制程工艺 双面机械抛光 双面化学机械抛光
加压方式 气囊 气囊
抛光压力 Max1000 kgf Max1000 kgf
上下抛光盘尺寸 OD1100 mm OD1100 mm
游星轮规格 14B*6 14B*6
上下抛光盘转速 0-70 RPM 0-70 RPM
内环转速 0-115 RPM 0-115 RPM
外环转速 0-40 RPM 0-40 RPM
外环升降 有 有
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