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具有多段研削程序、超负载等待等功能，满足各类工艺需求
PC工控机系统，触摸屏操控，除手动上、下片外一键式自动完成减薄加工
可根据客户需求定制化各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺
保证加工成本合理优化
| 项目 | IHG-2010 |
| 晶圆尺寸 | 6英寸 |
| 砂轮规格 | Ø200(OD)mm |
| 砂轮轴转速范围 | 0~3000 RPM |
| 工作台转速 | 0~400 RPM |
| Z轴行程 | 70mm |
| Z轴进给速度 | 0.1~1000 um /sec 可选配最小 0.01um/sec |
| SECE/GEM、MES系统 | 可选配 |
