CMP后清洗机

CMP后清洗机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-08-08 12:59:57
91
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北京特思迪半导体设备有限公司

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产品简介

该系列设备是晶圆CMP后的专用清洗设备,有单工位、转位式、连线式等不同结构,以适用不同应用场景,其中连线式设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面积小,湿进干出,适用于各类CMP后晶圆的清洗。

详细介绍

产品特点

  • 功能齐全

    功能齐全

    系列设备均配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能

  • 操作简便

    操作简便

    PLC系统,触摸屏控制,一键式自动完成刷洗清洗加工,其中连线式设备配有全自动上下片系统,cassette to cassette使用更加方便

  • 兼容性好

    兼容性好

    通过更换夹具,可兼容4-12英寸晶圆

  • 占地面积小

    占地面积小

    尽量减少洁净间的占地面积

性能参数

规格/型号 Cleaner 412S Cleaner 412R Cleaner 426L Cleaner 812L
清洗工位 单腔单工位 转位式4工位 连线式6工位 连线式6工位
上下片 手动 手动 全自动 全自动
晶圆尺寸 4-12英寸 4-12英寸 4-6寸 8-12寸
漂洗(预清洗) DIW冲洗 DIW冲洗 DIW冲洗 DIW冲洗
刷洗机构 2个PVA刷,双面刷洗 2个PVA刷,双面刷洗 2个PVA刷,双面刷洗 2个PVA刷,双面刷洗
PVA刷转速 30- 200rpm 30-200rpm 30-300rpm 30-300rpm
PVA刷间隙 可调 可调 可调 可调
兆声清洗 可选 可选 可选 可选
N2吹干
高速甩干 Max2000rpm Max2500rpm Max2500rpm Max2500rpm
控制系统 PLC PLC PC PC
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