TDL-600/1200 双面研磨机

TDL-600/1200 双面研磨机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-09-03 17:51:57
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北京特思迪半导体设备有限公司

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产品简介

双面研磨机是一款操作简单,兼容性强的高效率研磨加工设备。主要用于晶片的双面机械研磨,通过搭配不同材质的研磨盘和不同粒径及材质的研磨液,可以实现不同材料,不同尺寸,不同厚度的晶片研磨。

详细介绍

产品特点

  • 加工方式

    加工方式

    双面加工

  • 加压方式

    加压方式

    气囊加压方式, 比例阀精确控制压力

  • 工艺优化

    工艺优化

    的抛光盘面型 控制工艺

性能参数

规格/参数 TDL-600 TDL-1200
加压方式 气囊 气囊
研磨压力 Max400 kgf Max1000 kgf
上下抛光盘尺寸 OD630 mm OD1100 mm
游星轮规格 9B*5 14B*6
上下抛光盘转速 0-85 RPM 0-70 RPM
内环转速 0-100 RPM 0-115 RPM
外环升降
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