品牌
其他厂商性质
北京市所在地
具有自动测厚补偿、多段研削程序、超负载等待等功能，满足各类工艺需求
PC工控机系统，触摸屏控制，除手动上、下片外一键式自动完成研削加工
可根据客户需求定制化各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺
尽量减少洁净间的占地面积
| 项目 | IVG-2020 | IVG-3020 |
| 晶圆尺寸 | 8英寸 | 12英寸 |
| 砂轮规格 | Ø203(OD)mm | Ø303(OD)mm |
| 砂轮轴转速范围 | 0~6000 RPM | 0~4000 RPM |
| 工作台转速 | 0~400 RPM | 0~260 RPM |
| Z轴行程 | 130mm | 130mm |
| Z轴进给速度 | 0.1~1000 um /sec 可选配最小0.01um/sec | 0.1~1000 um /sec 可选配最小0.01um/sec |
| 厚度在线测量分辨率 | 0.1um | 0.1um |
| 厚度在线测量重复精度 | ±0.001 mm | ±0.001 mm |
| SECE/GEM系统 | 可选配 | 可选配 |
