TDL-600/1200 双面研磨机
双面研磨机是一款操作简单,兼容性强的高效率研磨加工设备。主要用于晶片的双面机械研磨,通过搭配不同材质的研磨盘和不同粒径及材质的研磨液,可以实现不同材料,不同尺寸,不同厚度的晶片研磨。 参考价面议TSP-1200/1200A 双面抛光机
双面抛光机分为双面机械抛光和双面化学抛光两种,分别代表双面抛光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面抛光,操作简单,搭配不同的夹具,抛光垫,抛光液可以实现不同材料,不同尺寸,不同厚度的晶片抛光。 参考价面议TFG-3200 全自动减薄机
全自动减薄机是一款功能全面,兼容性好,配置丰富,全自动系统的高精度研磨设备,全自动上下片,干进干出的全自动研削系统;自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待;可磨削各类半导体材料 兼容6&8英寸晶圆减薄;双轴研削单元 三工作台加工。 参考价面议TLB-360FM/485FM 全自动液体蜡贴片机
该系列设备适用来键合晶片到载具(衬底,陶瓷盘等),操作简单,搭配不同夹具可实现不同尺寸,不同厚度晶片的键合。该系列设备具有两种模式,半自动和全自动模式。半自动液体蜡贴片机实现自动取片,需要手动搬运陶瓷盘。全自动液体蜡贴片机实现全自动贴片,陶瓷盘搬运等功能。 参考价面议TWB-1150S 固体蜡贴片机
固体蜡贴片机(贴蜡机)是一款高精度桌上型贴片机,采用手动涂蜡&放片方式,具有加热和冷却功能,自动压片,蜡层均匀。可升级真空贴片功能,先抽真空再热压冷却,贴片效果更佳。 参考价面议TSC-150C/200C CMP后清洗机
该系列设备是碳化硅晶圆抛光后的专用清洗设备,采用连线式结构,设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面积小,湿进干出,适用于碳化硅晶圆抛光后的清洗。 参考价面议TSP-400/450晶片研磨机
TSP-400/450晶片研磨机系列设备是落地式的高精度单面抛光设备,可搭配铜盘、锡盘、玻璃盘、不锈钢盘等,配合不同类型的抛光液,适用于各种半导体材料的高精密抛光。 参考价面议TSP-810/910/1270
该系列设备是高精度四轴单面抛光设备,可选配铜盘、锡盘、不锈钢盘等,适用于多种半导体材料的高精密抛光,满足大批量产业化需求。 参考价面议TAP-400/600精密研磨抛光机
TAP-400/600精密研磨抛光机系列设备是两轴高精密单面抛光设备,抛光头可自转、可摆动,可实现高压力、高转速抛光,可以单片抛光,也可以多片抛光,满足各种材料的高精密抛光要求。 参考价面议半自动单轴减薄机
半自动单轴减薄机是一款操作简单、功能丰富、性价比高的高精度研削设备,采用手动装片方式,配置自动厚度测量和补偿系统,可自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进行定制化,应用广泛。 参考价面议半自动双轴减薄机
半自动双轴减薄机是一款安装两个砂轮轴的高精度研削设备,采用手动装片方式,配置自动厚度测量和补偿系统,产品粗磨后移动至精磨位置,自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进行定制化,应用广泛。 参考价面议全自动减薄机
全自动减薄机是配有全自动上、下片系统的高精度研削设备,采用晶圆机械手取片,带有自动对中、清洗、干燥功能,可实现盒到盒、干进干出的全自动减薄抛光研削加工。 参考价面议