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PXP21系列压力芯片,是一款基于SOl技术的硅压阻式压力敏感芯片。该系列芯片利用压阻检测原理,当压力敏感膜受压变形后,以敏感膜上的电阻变化表征输入压力的大小,在恒压/恒流源激励下,产生的输出电压与输入压力成线性关系。PXP21系列芯片具有高稳定性、高重复性及宽工作温区的特点,适合于各种封装形式,可根据应用环境的不同提供绝压(A)或表压(G)芯片。
标准量程 | |||
量程代号 | 压力范围 | 类型 | 备注 |
15K0 | 0~15kPa | G/A | 2psi |
35K0 | 0~35kPa | G/A | 5psi |
100K | 0~100kPa | G/A | 15psi |
200K | 0~200kPa | G/A | 30psi |
350K | 0~350kPa | G/A | 50psi |
700K | 0~700kPa | G/A | 100psi |
01M0 | 0~1MPa | G/A | 150psi |
02M0 | 0~2MPa | G/A | 300psi |
03M5 | 0~3.5MPa | G/A | 500psi |
07M0 | 0~7MPa | G/A | 1000psi |
10M0 | 0~10MPa | G/A | 1500psi |
20M0 | 0~20MPa | G/A | 3000psi |
35M0 | 0~35MPa | G/A | 5000psi |
70M0 | 0~70MPa | G/A | 10000psi |
过载压力 | 2倍 | 额定压力 |
芯片尺寸 | |
压力范围 | 外形尺寸(mm) |
15kPa~7MPa | 3.8×3.8×2.4 |
10MPa~70MPa | 2.5×2.5×2.4 |
性能参数 | |||||
参数 | 最小 | 典型 | 单位 | 备注 | |
重复性 | 0.02 | 0.05 | 0.1 | %FSO | 2 |
线性度 | 0.05 | 0.1 | 0.15 | %FSO | 1 |
迟滞 | 0.02 | 0.05 | 0.1 | %FSO | 2 |
零点温度迟滞 | 0.01 | 0.05 | 0.15 | %FSO | 2 |
满度温度迟滞 | 0.01 | 0.05 | 0.15 | %FSO | 2 |
满量程跨度 | 45 | 75 | 175 | mV | 2 |
零点温度系数TCO | 20 | 260 | 600 | ppm/℃ | 2 |
灵敏度温度系数TCS | -1400 | -1900 | -2500 | ppm/℃ | |
混合温度系数(TCS+TCR) | -400 | -700 | -1100 | ppm/℃ | 2 |
备注:
1、最小二乘法拟合直线;
2、1.5mA供电;
3、参考温度为25℃;
4、A:绝压;G:表压;
芯片尺寸 | |
压力范围 | 外形尺寸(mm) |
15kPa~7MPa | 3.8×3.8×2.4 |
10MPa~70MPa | 2.5×2.5×2.4 |
特征参数 | |
激励 | 2V~10V |
0.2mA~2mA | |
桥路电阻 | 3~7.5kΩ |
工作温度范围 | -55℃~180℃ |
储存温度范围 | -55℃~180℃ |