• 原材料:金刚石颗粒/铜合金
• 结构:平板带结构类
• 厚度范围:0.5-8mm
• 尺寸范围:<350mm
• 成型工艺:真空热压/双面研磨/激光切割
• 平面度:<0.05
• 粗糙度: Ra0.4
• 材料特性:热导率>450(W/mk) 25℃，热膨胀系数5-8(CTEppm/℃)，密度6.0 g/cm³
• 镀层处理: 化学镀镍/电镀镍、镀层厚度10-20μm/镍金；
• 盐雾时间: 48hrs
• 高温考核:450℃10min
• 应用封装:光通信领域产品封装，COS系列器件封装，T/R组件封装
• 材料优势:成分可调，可根据客户需要调整金刚石含量；可镀性好,表面镀镍、银、金；热膨胀系数与Si、GaAs和GaN等良好匹配

金刚石铝性能参数表