无氧铜均热片

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具体成交价以合同协议为准
2024-06-27 10:06:50
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苏州思萃热控材料科技有限公司

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产品简介

•原材料:T2/C1100•结构:Hat(dimple)

详细介绍

原材料: T2/C1100
结构: Hat (dimple);Forged;Stiffener Ring
成型工艺:冲压/CNC
平面度: <0.05
粗糙度:外观面Ra0.2-0.6;粘接面Ra2.0以上
性能参数: 热导率401(W/mK)25℃,线膨胀系数17.7(CTEppm/℃),密度9.0(g/cm3)
镀层处理: 化学镀镍/电镀镍、镀层厚度2-10μm
盐雾时间: 48hrs
高温考核:270℃30min
应用封装:用于个人计算机的和服务器的CPU封装,汽车设备的SOC/FPGA封装,通信设备的处理器封装,游戏系统处理器和图像处理器以及人工智能处理器等封装
材料特性:热导率高、价格便宜、成型容易,可做多种结构设计,可大批量生产
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