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IGBT模块铜底板
- 具体成交价以合同协议为准
- 2024-06-27 10:09:15
- 47
详细介绍
• 原材料:C1100 (T2)纯铜；硬度80-110HV • 成型工艺:冲压/冲压+CNC/冷锻 • 尺寸范围: <224mm • 厚度范围: 1-13mm • 拱度设计:双面拱度: X轴和Y轴预弯曲，曲面精度±30um • 镀层处理: 电镀/化镀/氨基磺酸镍；镀层厚度: 2-8um • 焊后空洞率:单元焊接区域<1%；整体基板焊接区域<3% • 盐雾时间: 24hrs • 高温考核: 260℃30min • 适配模块:600V以下低压IGBT模块及600-1200V中压IGBT模块 • 适用领域:消费电子、新能源车、光伏、家电、工业 (电焊机、UPS) 等领域 • 材料特性:热导率高、价格便宜、可大批量生产
思萃热控-无氧铜材料化学成分
