• 原材料:金刚石颗粒/铝合金
• 结构:平板带结构类
• 厚度范围: 0.5-8mm
• 尺寸范围:<350mm
• 成型工艺:真空热压/双面研磨/激光切割
• 平面度:<0.05
• 粗糙度: Ra0.4
• 材料特性: 热导率>400(W/mK) 25℃，热膨胀系数6-9(CTEppm/℃)，密度3.0 g/cm
3 • 镀层处理: 化学镀镍/电镀镍、镀层厚度10-20μm/镍金
• 盐雾时间: 48hrs
• 高温考核:450℃10min
• 应用封装:激光二极管产品封装，功率转换器模块封装，倒装芯片封装，固态激光器封装
• 材料优势:成分可调，可根据客户需要调整金刚石含量；可镀性好,表面镀镍、银、金；热膨胀系数与SkCaAs和GaN等良好匹配
金刚石铝性能参数表
